导体/ LED/ LD硅片清洗可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，超声波振盒，且不破坏晶片表面特性。 用途 炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。 光刻后清洗：除去光刻胶。 氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。 外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，江苏超声波清洗机，表面杂质及光胶残渣。 离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。 扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
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WH-400超声波清洗机内槽尺寸300×250×250，容积18.5升，多槽超声波清洗机，超声功率400W，超声频率40KHz，具有功率可调40～100、时间可调0～199mim、温度可调0～99℃等功能，智能超声波清洗机，皆为数码显示，加热功率300W，输入电压220V、50KHz。该设备有网架、降音盖、具有排水功能。
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