CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。 附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。 硅片清洗设备 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。 全自动硅片清洗机 手动硅片清洗机 附件及工具清洗设备 石英管清洗机 酸碱清洗台 有机化学超净工作台 部件清洗台 氮气储存柜 硅片清洗设备特点 手动硅片清洗设备。济宁万和超声电子设备有限公司 可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
关于清洗液量的多少和清洗零件的位置的确定
一般清洗液液面高于振动子表面100mm以上为佳。例300W、24kHz液面约高120mm；600W、24kHz液面约高150mm。由于单频清洗机受驻波场的影响，波节处振幅很小，湖北超声波清洗机，波幅处振幅大造成清洗不均匀。因此选择清洗物品位置应放在波幅处较好。
液压件超声波清洗机有粗洗、精洗、漂洗、储液及循环过滤等功能。清洗液从储液槽先溢流到漂洗槽，通过式超声波清洗机，再溢流到精洗槽，最后溢流到粗洗槽，全自动超声波清洗机，通过循环过滤再回到储液槽，使储液槽内清洗液始终保持清洁，从而达到了被洗件高清洁度的要求。主要用于要求洁净度比较高的被清洗件的清洗。
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